คุณสมบัติทางกายภาพและเคมีของโพลีซิลิคอน

โพลีซิลิคอนมีความแวววาวของโลหะสีเทาและมีความหนาแน่น 2.32~2.34g/cm3 จุดหลอมเหลว 1410℃- จุดเดือด 2355℃- ละลายได้ในส่วนผสมของกรดไฮโดรฟลูออริกและกรดไนตริก ไม่ละลายในน้ำ กรดไนตริก และกรดไฮโดรคลอริก ความแข็งของมันอยู่ระหว่างความแข็งของเจอร์เมเนียมและควอตซ์ มันเปราะที่อุณหภูมิห้องและแตกหักง่ายเมื่อถูกตัด มันจะเหนียวเมื่อถูกความร้อนสูงกว่า 800℃และแสดงการเสียรูปอย่างเห็นได้ชัดที่ 1300℃- มันไม่ใช้งานที่อุณหภูมิห้องและทำปฏิกิริยากับออกซิเจน ไนโตรเจน ซัลเฟอร์ ฯลฯ ที่อุณหภูมิสูง ในสถานะหลอมเหลวที่อุณหภูมิสูง มีฤทธิ์ทางเคมีที่ดีเยี่ยมและสามารถทำปฏิกิริยากับวัสดุได้เกือบทุกชนิด มันมีคุณสมบัติเซมิคอนดักเตอร์และเป็นวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ที่สำคัญและยอดเยี่ยมอย่างยิ่ง แต่ปริมาณสารเจือปนในปริมาณเล็กน้อยอาจส่งผลกระทบอย่างมากต่อการนำไฟฟ้า มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เป็นวัสดุพื้นฐานสำหรับการผลิตวิทยุเซมิคอนดักเตอร์ เครื่องบันทึกเทป ตู้เย็น โทรทัศน์สี เครื่องบันทึกวิดีโอ และคอมพิวเตอร์อิเล็กทรอนิกส์ ได้มาจากการทำให้ผงซิลิกอนแห้งคลอรีนและก๊าซไฮโดรเจนคลอไรด์แห้งภายใต้เงื่อนไขบางประการ จากนั้นจึงควบแน่น กลั่น และรีดิวซ์

โพลีซิลิคอนสามารถใช้เป็นวัตถุดิบในการดึงซิลิคอนผลึกเดี่ยวได้ ความแตกต่างระหว่างโพลีซิลิคอนและซิลิคอนผลึกเดี่ยวนั้นส่วนใหญ่ปรากฏในคุณสมบัติทางกายภาพ ตัวอย่างเช่น แอนไอโซโทรปีของคุณสมบัติทางกล คุณสมบัติทางแสง และคุณสมบัติทางความร้อนนั้นชัดเจนน้อยกว่าคุณสมบัติของซิลิคอนผลึกเดี่ยวมาก ในแง่ของคุณสมบัติทางไฟฟ้า ค่าการนำไฟฟ้าของผลึกโพลีซิลิคอนยังมีนัยสำคัญน้อยกว่าค่าการนำไฟฟ้าของซิลิคอนผลึกเดี่ยวมาก และแทบไม่มีการนำไฟฟ้าเลยด้วยซ้ำ ในแง่ของกิจกรรมทางเคมี ความแตกต่างระหว่างทั้งสองมีน้อยมาก โพลีซิลิคอนและซิลิกอนผลึกเดี่ยวสามารถแยกความแตกต่างจากกันในลักษณะที่ปรากฏ แต่การระบุตัวตนที่แท้จริงจะต้องถูกกำหนดโดยการวิเคราะห์ทิศทางระนาบของคริสตัล ประเภทการนำไฟฟ้า และความต้านทานของคริสตัล โพลีซิลิคอนเป็นวัตถุดิบโดยตรงสำหรับการผลิตซิลิกอนผลึกเดี่ยว และเป็นวัสดุข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์ขั้นพื้นฐานสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ร่วมสมัย เช่น ปัญญาประดิษฐ์ การควบคุมอัตโนมัติ การประมวลผลข้อมูล และการแปลงโฟโตอิเล็กทริก